MF2712_3: Producción de placas de circuitos o equipos electrónicos

Producción de placas de circuitos o equipos electrónicos

MF2712_3

Módulo formativo MF2712_3: Producción de placas de circuitos o equipos electrónicos

150 horas

C1: Aplicar técnicas de aprovisionamiento, trazabilidad y almacenaje de componentes y otros materiales de las placas de circuito electrónico mediante el uso de un ‘software’ de planificación de recursos empresariales ?ERP? a partir de las especificaciones de las ordenes de fabricación ?OF? y las características técnicas de los materiales a emplear o sustituir.

CE1.1 Recepcionar los componentes y otros materiales de las placas de circuito electrónico, comparando el albarán de entrada con la nota de pedido, chequeando su estado y comprobando que se adjuntan cumplimentados los certificados de conformidad (COC) de los mismos en la mercancía que se precise.
CE1.2 Tramitar la mercancía no conforme, por errores o materiales defectuosos, siguiendo procedimientos de calidad.
CE1.3 Incorporar los materiales a un sistema de planificación de recursos empresariales ?ERP?, etiquetando y registrando cada elemento, quedando inventariados y posibilitando una trazabilidad del stock.
CE1.4 Almacenar los materiales recepcionados en estanterías, salas secas o almacén vertical automatizado ?según espacios disponibles?, teniendo en cuenta la sensibilidad de los componentes a la temperatura y/o la humedad, y a la compatibilidad de almacenaje entre ellos.
CE1.5 Tramitar solicitudes de un departamento de producción, en cuanto a materias primas y componentes, extrayendo el material almacenado y situándolo en carros, bandejas, cajas y carros de transporte, interactuando y registrando la actividad en un sistema de planificación de recursos empresariales ?ERP? de la empresa.

C2: Planificar procesos del ensamblado de componentes en serie de lotes grandes de placas de circuito impreso ?PCBA? mediante el uso de un ‘software’ de planificación de recursos empresariales ?ERP? a partir de las especificaciones de las ordenes de fabricación ?OF? y teniendo en cuenta las medidas contra descargas electrostáticas.

CE2.1 En un supuesto práctico de ensamblaje de una placa o panel de circuito impreso (PCB) a producir en serie (PCBA):
– Verificar la materia prima preparada por el almacén con la orden de fabricación ?listado de material o BOM (Bill Of Materials), planos y especificaciones?.
– Cargar los componentes en los alimentadores ?feeders? de la máquina, ajustando sus parámetros de configuración: presión, movimiento, velocidad, posición u otros.
– Ejecutar el programa para la producción.
CE2.2 Lanzar la producción estable de los componentes de montaje superficial ?SMD?, previa aplicación de pasta de soldadura en las huellas, interactuando con los mensajes del sistema de la máquina y alimentándola de componentes que eviten pausas o discontinuidad en el proceso.
CE2.3 Inspeccionar las placas de circuito impreso (PCBA) con los componentes de montaje superficial ?SMD? visualmente mediante microscopio, lupa u otros dispositivos ópticos e incluso Rayos X, detectando posibles deficiencias y verificando que el resultado de la producción se ajusta a las especificaciones de la orden de fabricación ?OF?.
CE2.4 Insertar los componentes electrónicos de agujero pasante ?THT?, en sus taladros utilizando herramientas de técnica manual.
CE2.5 Soldar los componentes electrónicos de agujero pasante ?THT?, mediante máquina de soldadura selectiva por ola o láser o mediante soldador manual.
CE2.6 Montar los componentes especiales ?normalmente no electrónicos?, como radiadores, tornillos, tapas u otros en la placa de circuito electrónico mediante herramientas de técnica manual, según especificaciones de la orden de fabricación.
CE2.7 Proteger las placas de circuito impreso (PCBA) de agentes externos como humedad o temperatura, aplicando una capa de barniz ?tropicalización? sobre una parte o la totalidad del circuito, de modo manual con espray o mediante procesos automáticos con máquinas barnizadoras.
CE2.8 Encapsular las placas de circuito impreso (PCBA) para sellar y proteger los componentes electrónicos de golpes y vibraciones y aislarlos del medioambiente, utilizando resinas ?epoxi, poliuretano? y siliconas especiales, mediante herramientas manuales o maquinaria automatizada.

C3: Aplicar técnicas manuales y automáticas de verificación de placas de circuito impreso ensambladas (PCBA) y empaquetado a partir de las especificaciones de las ordenes de fabricación ?OF? y teniendo en cuenta las medidas contra descargas electrostáticas.

CE3.1 Comprobar las características físicas, eléctricas y ambientales del entorno o puesto de trabajo en el que se revisan las placas, verificando que se cumplen los criterios de suministro eléctrico, conectividad, protección ante electricidad estática ?alfombrilla antiestática, conexión equipotencial de las superficies conductoras, entre otras? seguridad personal, disponibilidad de herramientas e instrumentación de medida y prueba.
CE3.2 Instalar un programa para dispositivos lógicos integrados en la placa, cableando los interfaces de comunicación, conectando la instrumentación para su comprobación y ejecutando las rutinas de testeo desde un ordenador.
CE3.3 Realizar los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos establecidos por la oficina técnica, tales como: test en cama de pinchos ?Bed of Nails Electrical test? o test de puntas móviles ?Flying Probe Electrical Test? sobre cada placa, utilizando verificadores funcionales ? cama de pinchos, verificador Wayne Kerr, mesa neumática? o verificadores con accionamiento manual, atendiendo las especificaciones indicadas en la orden de fabricación ?OF?.
CE3.4 Comparar los resultados de los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos efectuados con las especificaciones de test definidas en la orden de fabricación, incorporando las operaciones realizadas en los registros de intervención del ERP.
CE3.5 Reparar o rechazar las placas de circuito impreso (PCBA) defectuosas, según valoración de daños y protocolo del cliente, utilizando herramientas manuales ?soldador o desoldador de estaño, pinzas, alicates y soporte, entre otras?, tomando medidas ante descargas electrostáticas, como la utilización de muñequera o tobillera antiestática, alfombrilla antiestática, conexión equipotencial de las superficies conductoras o instalación de elementos conductores de descargas electrostáticas para la persona.
CE3.6 Informar de los defectos o errores detectados en los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos al departamento de diseño ?oficina técnica?.
CE3.7 Embalar las placas de circuito impreso (PCBA) en bolsas antiestáticas, empaquetándolas y protegiéndolas frente a impactos, vibraciones, corrosión y descargas electrostáticas y proporcionando un alojamiento que evite roturas, fricción y movimientos durante su transporte o almacenamiento, identificándolas y etiquetándolas.

C4: Cumplimentar documentación de procesos de gestión, supervisión y ejecución de la producción de placas de circuito electrónico a partir de los estándares de los sistemas de calidad de una empresa.

CE4.1 Registrar las operaciones o eventos de producción ?tiempos, operarios, incidencias, orden de fabricación u otros recursos? en un ‘software’ de planificación de recursos empresariales ?ERP? de la empresa mediante una aplicación de captura de datos en planta.
CE4.2 Actualizar el inventario de componentes electrónicos y otros elementos, usando programas o aplicaciones de gestión empresarial ?ERP?, mediante lectores de código barras, asistentes digitales personales ?PDA? o introduciendo los datos manualmente.
CE4.3 Cumplimentar los modelos de documentación digital generados en los procesos productivos ?fichas técnicas de intervención, procedimientos para ajustes y procedimientos de montaje, entre otros?, organizándolos y clasificándolos siguiendo protocolos de la empresa.
CE4.4 Actualizar la documentación referida a las reglamentaciones y normas técnicas en el tratamiento de materiales con sustancias peligrosas y su gestión medioambiental, manteniéndola accesible al personal interno en cumplimiento de normativas preceptivas establecidas por los organismos públicos.

C5: Aplicar la normativa medioambiental en la gestión de residuos del proceso de producción para el montaje de las placas de circuito impreso.

CE5.1 Segregar los residuos?agentes químicos empleados, placas de circuito impreso sobrantes, entre otros?en zonas de almacenaje identificadas y específicamente habilitadas, utilizando medios de protección personal como gafas panorámicas de seguridad o pantalla facial, guantes de goma o nitrilo resistentes a la acción de los agentes corrosivos evitando el contacto y la mezcla de substancias que puedan reaccionar entre sí y generar accidentes, facilitando su recogida y el transporte a los puntos de tratamiento autorizado.
CE5.2 Supervisar la trazabilidad de los residuos generados en la empresa según el programa de residuos.
CE5.3 Retirar los equipos, piezas, repuestos, accesorios o materiales fungibles sustituidos de acuerdo al programa de gestión de residuos y normativa medioambiental.
CE5.4 Gestionar la externalización de la recogida de residuos a través de empresas autorizadas.
CE5.5 Registrar las actividades realizadas y las incidencias producidas en la documentación de la empresa, utilizando aplicaciones o ‘software’ de gestión empresarial.

Capacidades cuya adquisición debe ser completada en un entorno real de trabajo.
C2 respecto a CE2.1.

Otras Capacidades:
Adaptarse a la organización de la empresa integrándose en el sistema de relaciones técnico?laborales.
Ejecutar las instrucciones que recibe responsabilizándose de la labor que desarrolla, comunicándose de manera eficaz con la persona adecuada en cada momento.
Mostrar una actitud de respeto hacia los compañeros, procedimientos y normas de la empresa.
Cumplir las medidas que favorezcan el principio de igualdad de trato y de oportunidades entre hombres y mujeres.
Valorar el talento y el rendimiento profesional con independencia del sexo.
Aplicar de forma efectiva el principio de igualdad de trato y no discriminación en las condiciones de trabajo entre mujeres y hombres.

1 Técnicas de aprovisionamiento, trazabilidad y almacenaje de componentes y otros materiales de las placas de circuitos electrónicos

Componentes eléctricos y electrónicos. Características y encapsulados.
Circuitos eléctricos y electrónicos (elementos, protecciones, entre otros). Materiales auxiliares.
Elementos de ensamblado y sujeción.
Características de selección de proveedores de materiales. Cualidades de los diferentes proveedores.
Características principales en selección de materiales alternativos a los originales.
Ubicación y acopio de elementos y componentes.
Normativa relativa a suministro eléctrico, conectividad, electricidad estática y condiciones ambientales sobre las condiciones físicas del lugar de almacenamiento de los materiales.
Sistemas y procedimientos de trazabilidad de materiales. Inventario.
Metodología de la gestión de pedidos a materiales de proveedores. Albaranes de entrada y de salida. Notas de pedido, certificados de conformidad (COC).
Protocolos y procedimientos de recepción de materiales.
Sistemas de almacenamiento masivo de materiales. Estanterías, salas secas y almacenes verticales automatizados.
Movimiento y transporte del stock. Carros, bandejas, cajas y carros de transporte.
Herramientas de ‘software’ de planificación de recursos empresariales ?ER?.
Equipos, medios y protocolos de seguridad necesarios durante el proceso de almacenamiento de materiales.
Requisitos de seguridad de las instalaciones para el almacenaje de los materiales electrónicos.

2 Organización de los procesos de fabricación de circuitos impresos en serie

Organización y layout del departamento de producción de placas de circuitos impresos en serie.
Tecnologías y procesos de fabricación de circuitos impresos en serie.
Especificaciones, equipos y herramientas en los procesos de fabricación de circuitos impresos en serie.
Características y especificaciones de los medios de producción utilizados en el proceso de fabricación de circuitos impresos en serie.
Herramientas de ‘software’ de planificación de recursos empresariales ?ERP?. Ordenes de fabricación. Listado de materiales (BOM).
Medios y procesos de tratamiento de la placa de circuito impreso para su protección y serigrafiado.
Procesos de montaje manual y automáticos para el montaje de los componentes: Máquinas y herramientas utilizadas.
Procesos de soldadura manual y automática de los componentes en la placa: Máquinas y herramientas utilizadas.
Equipos de inspección visual de placas de circuitos impresos. Microscopios, lupas y dispositivos ópticos, y Rayos X.
Normas de seguridad en el montaje respecto a los problemas de electricidad estática.
Equipos, medios y protocolos de seguridad empleados en la fabricación en serie de circuitos impresos.
Normativa sobre compatibilidad electromagnética ?CEM? de equipos eléctricos y electrónicos.
Condiciones de seguridad de las instalaciones para la fabricación en serie de circuitos impresos.

3 Técnicas manuales y automáticas de verificación de placas de circuito impreso ensambladas (PCBA)

Características físicas y eléctricas de los circuitos electrónicos.
Especificaciones de las señales eléctricas para la comprobación y puesta a punto de equipos electrónicos.
Características ambientales del entorno y del puesto de trabajo.
Programación de dispositivos lógicos para test de pruebas.
Instrumentación electrónica para la verificación y puesta a punto de equipos electrónicos.
Normativa relativa a suministro eléctrico, conectividad, electricidad estática, y condiciones ambientales sobre las condiciones físicas del lugar de verificación de los equipos.
Normativa aplicable respecto de las condiciones de seguridad personal, del puesto de trabajo, herramientas e instrumentación de medida y prueba.
Especificaciones técnicas referentes al funcionamiento, pruebas y ensayos de los circuitos electrónicos.
Protocolos de comprobación y puesta a punto de los equipos electrónicos.
Técnicas de mantenimiento. Identificación de componentes y módulos defectuosos.
Procedimientos de sustitución.
Interpretación de esquemas electrónicos.
Técnicas de soldadura y desoldadura de componentes.
Ficha técnica de intervención, descripción, tipos, especificaciones, entre otros.
Protocolos de verificación y almacenaje de equipos terminados.
Procedimientos de seguridad durante las fases de puesta a punto y/o mantenimiento de las placas de circuito impreso.
Embalaje de circuitos electrónicos.
Herramientas de ‘software’ de planificación de recursos empresariales ?ERP?. Partes de trabajo.
Equipos, medios y protocolos de seguridad necesarios durante el proceso de verificación de placas de circuitos impresos.

4 Documentación de procesos de gestión, supervisión y ejecución de la producción de placas de circuitos electrónico

Documentación técnica en la fabricación en serie de las placas de circuitos impresos. Modelos.
Herramientas de ‘software’ de planificación de recursos empresariales ?ERP?. Reportes.
Normas sobre documentación técnica.
Procesos y protocolos de organización, actualización y clasificación de la documentación técnica.
Técnicas de actualización de inventario.

5 Normativa y protocolos de manipulación en la gestión de residuos del proceso de producción para el montaje y reparación de las placas de circuito impreso

Criterios de clasificación de los residuos generados por la fabricación en serie de placas de circuitos impresos.
Protocolos de manipulación de los residuos generados por la fabricación y montaje de circuitos impresos.
Características de las zonas de almacenamiento de residuos.
Características y procedimientos para la trazabilidad de la gestión de los residuos generados.
Empresas externas gestoras de residuos, características, condiciones y tarifas.
Normativa de gestión de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos ?RAEE?.
Reglamentaciones y normas técnicas en el tratamiento de materiales con sustancias peligrosas:
Normativa REACH ?Registration, Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals?, Normativa
RoHS ?Restriction of the use of certain hazardous substances in electronic and electrical equipment?.

TE LLAMAMOS Y TE LO EXPLICAMOS TODO