UC2712_3: Producir placas de circuitos o equipos electrónicos

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UC2712_3: Producir placas de circuitos o equipos electrónicos

UNIDAD DE COMPETENCIA 2 (UC2): Producir placas de circuitos o equipos electrónicos

Realizaciones profesionales y criterios de realización:

RP1: Gestionar el aprovisionamiento, trazabilidad y almacenaje de componentes y otros materiales de las placas de circuito electrónico en el sistema de producción para garantizar su continua disponibilidad, interactuando con ‘software’ de planificación de recursos empresariales -ERP-, teniendo en cuenta las especificaciones de las ordenes de fabricación -OF- y las características técnicas de los materiales a emplear o sustituir.

• CR1.1 Los componentes y otros materiales de las placas de circuito electrónico se recepcionan, comparando el albarán de entrada con la nota de pedido, chequeando su estado y comprobando que se adjuntan cumplimentados los certificados de conformidad (COC) de los mismos en la mercancía que se precise.
• CR1.2 La mercancía no conforme, por errores o materiales defectuosos, se tramita para su devolución o reemplazo, siguiendo el procedimiento de calidad de la empresa.
• CR1.3 Los materiales se incorporan al sistema de planificación de recursos empresariales -ERP-, etiquetando y registrando cada elemento, quedando inventariados y posibilitando una trazabilidad del stock.
• CR1.4 Los materiales recepcionados y etiquetados se almacenan en estanterías, salas secas o almacén vertical automatizado -según espacios disponibles-, teniendo en cuenta la sensibilidad de los componentes a la temperatura y/o la humedad, a la compatibilidad de almacenaje entre ellos, con la finalidad de controlar y conservar el stock.
• CR1.5 Las solicitudes del departamento de producción, en cuanto a materias primas y componentes se tramitan, extrayendo el material almacenado y situándolo en carros, bandejas, cajas y carros de transporte, interactuando y registrando la actividad en el sistema de planificación de recursos empresariales -ERP- de la empresa.

RP2: Supervisar el ensamblado de componentes en serie de placas de circuito impreso -PCBA- para realizar lotes de grandes cantidades, reducir los tiempos de producción y minimizar los errores, interactuando con ‘software’ de planificación de recursos empresariales -ERP-, teniendo en cuenta las especificaciones de las ordenes de fabricación -OF- y tomando medidas contra descargas electrostáticas.

• CR2.1 La placa o panel de circuito impreso (PCB) a producir en serie, se ensambla (PCBA), verificando la materia prima preparada por el almacén con la orden de fabricación -listado de material o BOM (Bill Of Materials), planos y especificaciones-, cargando los componentes en los alimentadores -feeders- de la máquina, ajustando sus parámetros de configuración: presión, movimiento, velocidad, posición u otros, y ejecutando el programa para la producción.
• CR2.2 La producción estable se lanza, para el ensamblado en serie de los componentes de montaje superficial -SMD- sobre las placas de circuito impreso, previa aplicación de pasta de soldadura en las huellas, interactuando con los mensajes del sistema de la máquina y alimentándola de componentes que eviten pausas o discontinuidad en el proceso.
• CR2.3 Las placas de circuito impreso (PCBA) con los componentes de montaje superficial -SMD- se inspeccionan visualmente mediante microscopio, lupa u otros dispositivos ópticos e incluso Rayos X, detectando posibles deficiencias y verificando que el resultado de la producción se ajusta a las especificaciones de la orden de fabricación -OF-.
• CR2.4 Los componentes electrónicos de agujero pasante -THT-, en su caso, se insertan en sus taladros, utilizando herramientas de técnica manual, quedando dispuestos para ser soldados sobre su placa de circuito impreso.
• CR2.5 Los componentes electrónicos de agujero pasante -THT-, en su caso, se sueldan mediante máquina de soldadura selectiva por ola o láser o mediante soldador manual, según disponibilidad en las instalaciones, tamaño de la serie o número de elementos a incorporar en cada placa de circuito electrónico.
• CR2.6 Los componentes especiales -normalmente no electrónicos-, como radiadores, tornillos, tapas u otros, se montan en la placa de circuito electrónico mediante herramientas de técnica manual, según especificaciones de la orden de fabricación.
• CR2.7 Las placas de circuito impreso (PCBA) se protegen de agentes externos como humedad o temperatura, aplicando una capa de barniz ?tropicalización? sobre una parte o la totalidad del circuito, de modo manual con espray o mediante procesos automáticos con máquinas barnizadoras si lo requiriesen en la OF.
• CR2.8 Las placas de circuito impreso (PCBA) se encapsulan, para sellar y proteger los componentes electrónicos de golpes y vibraciones y aislarlos del medioambiente, utilizando resinas -epoxi, poliuretano- y siliconas especiales, mediante herramientas manuales o maquinaria automatizada según disponibilidad en las instalaciones o tamaño de la serie si lo requiriesen en la orden de fabricación-OF.

RP3: Revisar las placas de circuito impreso ensambladas (PCBA), mediante pruebas de tipo manual y automático para verificar que cumplen su funcionalidad, teniendo en cuenta las especificaciones de las ordenes de fabricación -OF-, tomando medidas ante descargas electrostáticas y preparándolas para su transporte y envío al cliente.

• CR3.1 Las características físicas, eléctricas y ambientales del entorno o puesto de trabajo en el que se revisan las placas se comprueban, verificando que se cumplen los criterios de suministro eléctrico, conectividad, protección ante electricidad estática -alfombrilla antiestática, conexión equipotencial de las superficies conductoras, entre otras- seguridad personal, disponibilidad de herramientas e instrumentación de medida y prueba.
• CR3.2 El programa para los dispositivos lógicos integrados en la placa se instala, en su caso, cableando los interfaces de comunicación, conectando la instrumentación para su comprobación y ejecutando las rutinas de testeo desde un ordenador.
• CR3.3 Los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos establecidos por la oficina técnica, tales como: test en cama de pinchos -Bed of Nails Electrical test- o test de puntas móviles -Flying Probe Electrical Test- se realizan sobre cada placa, utilizando verificadores funcionales -cama de pinchos, verificador Wayne Kerr, mesa neumática- o verificadores con accionamiento manual, atendiendo las especificaciones indicadas en la orden de fabricación -OF-.
• CR3.4 Los resultados de los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos efectuados se comparan con las especificaciones de test definidas en la orden de fabricación, incorporando las operaciones realizadas en los registros de intervención del ERP.
• CR3.5 Las placas de circuito impreso (PCBA) defectuosas, según valoración de daños y protocolo del cliente, se reparan o se rechazan – utilizando herramientas manuales -soldador o desoldador de estaño, pinzas, alicates y soporte, entre otras-, tomando medidas ante descargas electrostáticas, como la utilización de muñequera o tobillera antiestática, alfombrilla antiestática, conexión equipotencial de las superficies conductoras o instalación de elementos conductores de descargas electrostáticas para la persona.
• CR3.6 Los defectos o errores detectados en los test de pruebas y ensayos manuales y automáticos se informan al departamento de diseño -oficina técnica- para modificar, si procede, la orden de fabricación o corregir/optimizar los parámetros de configuración de las máquinas automáticas.
• CR3.7 Las placas de circuito impreso (PCBA) se embalan en bolsas antiestáticas, empaquetándolas, protegiendo los circuitos frente a impactos, vibraciones, corrosión y descargas electrostáticas y proporcionando un alojamiento que evite roturas, fricción y movimientos durante su transporte o almacenamiento, identificándolas y etiquetándolas para controlar su trazabilidad y cumplimentando -sobre aplicación informática- el albarán de salida.

RP4: Cumplimentar la documentación de la gestión, supervisión y ejecución de la producción de placas de circuito electrónico, cumpliendo con los estándares de los sistemas de calidad de la empresa para mantener un control documental – trazabilidad- de las operaciones realizadas.

• CR4.1 Las operaciones o eventos de producción -tiempos, operarios, incidencias, orden de fabricación u otros recursos- se registran en el ‘software’ de planificación de recursos empresariales -ERP- de la empresa mediante una aplicación de captura de datos en planta para realizar el seguimiento del estado de producción.
• CR4.2 El inventario de componentes electrónicos y otros elementos se actualiza usando programas o aplicaciones de gestión empresarial -ERP-, mediante lectores de código barras, asistentes digitales personales -PDA- o introduciendo los datos manualmente para garantizar una continua disponibilidad de los materiales y medios de producción y para mantener su trazabilidad.
• CR4.3 Los modelos de documentación digital generados en los procesos productivos -fichas técnicas de intervención, procedimientos para ajustes y procedimientos de montaje, entre otros- se cumplimentan, organizándolos y clasificándolos, siguiendo protocolos de la empresa para registrar las incidencias y los resultados obtenidos.
• CR4.4 La documentación referida a las reglamentaciones y normas técnicas en el tratamiento de materiales con sustancias peligrosas y su gestión medioambiental se actualiza, manteniéndola accesible al personal interno en cumplimiento de normativas preceptivas establecidas por los organismos públicos.

RP5: Gestionar los residuos del proceso de producción para el montaje y reparación – en su caso- de las placas de circuito impreso, respetando la normativa medioambiental, y para velar por la sostenibilidad del ecosistema.

• CR5.1 Los residuos -agentes químicos empleados, placas de circuito impreso sobrantes, entre otros- se segregan en zonas de almacenaje identificadas y específicamente habilitadas, utilizando medios de protección personal como gafas panorámicas de seguridad o pantalla facial, guantes de goma o nitrilo resistentes a la acción de los agentes corrosivos evitando el contacto y la mezcla de substancias que puedan reaccionar entre sí y generar accidentes, facilitando su recogida y el transporte a los puntos de tratamiento autorizado.
• CR5.2 La trazabilidad de los residuos generados en la empresa se supervisa, según el programa de gestión de residuos para garantizar el seguimiento de los materiales y componentes desechados.
• CR5.3 Los equipos, piezas, repuestos, accesorios o materiales fungibles sustituidos se retiran de acuerdo al programa de gestión de residuos y normativa medioambiental para cumplir con la misma y evitar sanciones administrativas.
• CR5.4 La externalización de la recogida de residuos se gestiona a través de empresas autorizadas para facilitar una salida acorde a la normativa medioambiental.
• CR5.5 Las actividades realizadas y las incidencias producidas en la documentación de la empresa se registran, utilizando aplicaciones o software de gestión empresarial -ERP-.

Contexto profesional

Medios de producción

Herramientas manuales: alicates, destornilladores, tijeras -entre otros- con aislamiento eléctrico y protecciones ante descargas electrostáticas, ESD. Soldador, desoldador de estaño. Estación de soldadura y desoldadura. Instrumentos de medida y ensayo: polímetro, osciloscopio, verificadores funcionales para testeo de placas de circuito impreso, PCB. Lectores de código barras y asistentes digitales personales -PDA-. Aplicaciones informáticas -ERPs- y ‘software’ de control de máquinas de producción-. Equipos para la fabricación de PCBs en serie: máquina de soldadura por ola, máquinas de soldadura selectiva, pala cargadora y descargadora de componentes SMT, transportador SMT, máquina ‘pick&place’, máquina de serigrafía, horno para soldadura, equipo de inspección óptica, despaneladoras, equipos de barnizado y dispensado selectivo.

Productos y resultados

Aprovisionamiento, trazabilidad y almacenaje de componentes y otros materiales de las placas de circuitos electrónicos, gestionados. Ensamblado en serie de placas de circuito impreso, supervisado. Placas de circuito electrónico revisadas funcionalmente. Documentación de la gestión, supervisión y ejecución de la producción de placas de circuito electrónico, cumplimentada. Residuos del proceso de producción para el montaje y reparación de las placas de circuito electrónico, gestionados.

Información utilizada o generada

Normas externas de trabajo (manuales de usuario de las máquinas de fabricación de PCBs en serie, hojas de características técnicas -data sheet- de materiales, normativa sobre compatibilidad electromagnética -CEM- de equipos eléctricos y electrónicos, normativa de gestión de residuos de aparatos eléctricos y electrónicos -RAEE-, reglamentaciones y normas técnicas en el tratamiento de materiales con sustancias peligrosas, Normativa REACH-Registration, Evaluation, Authorization and restriction of Chemicals, (EC) No 1907/2006 , Normativa RoHS.- Restriction of the use of certain hazardous substances in electronic and electrical equipment). Normas internas de trabajo (Notas de pedido, hojas de no conformidades, listado de material -BOM-, documentos de requisitos y especificaciones del producto electrónico, planos y esquemáticos de las placas de circuitos impresos, informes de defectos y errores, fichas técnicas de intervención, procedimientos para ajustes y procedimientos de montaje, órdenes de fabricación del producto, albaranes de entrada y salida, presupuestos). Documentación administrativa (protocolo de pruebas, manual de uso y prevención de riesgos).